| 发明名称 | 热塑性助熔底部填充组合物和方法 | ||
| 摘要 | 一种具有焊料凸点和热塑性助熔底部填充料的倒装芯片，以及生产该器件的方法和材料。所获器件非常适合应用到印刷电路板上的简单的单步应用，从而简化了倒装芯片的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101002318A | 申请公布日期 | 2007.07.18 |
| 申请号 | CN200480022934.X | 申请日期 | 2004.06.14 |
| 申请人 | 福莱金属公司 | 发明人 | M·威尔森;D·加雷特 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/44(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/29(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 林柏楠;刘金辉 |
| 主权项 | 1.一种形成通过焊接而连接到电路板上的集成电路组件的方法，该方法包括：将包含玻璃化转变温度在约-25℃至约60℃范围内的热塑性树脂和助熔剂的底部填充材料施用到表面上具有至少一个焊料凸点的集成电路器件上，使得该底部填充材料与所述至少一个焊料凸点和该集成电路器件的表面接触，从而产生用于连接到电路板上的集成电路组件，其中所述集成电路组件包括所述集成电路器件、所述至少一个焊料凸点和与集成电路器件的表面接触并与所述至少一个焊料凸点接触的热塑性助熔底部填充料。 | ||
| 地址 | 美国佐治亚州 | ||