发明名称 FPC用导电性粘接片及使用该粘接片的FPC
摘要 本发明提供一种FPC用导电性粘接片,其在将贴合于金属加强板的FPC用导电性粘接片层叠的状态下,不引起导电性粘接剂层与金属加强板之间粘连,具备能够容易剥离的易剥离性,且牢固地固定在FPC上。本发明所提供的FPC用导电性粘接片(5)的特征在于,该FPC用导电性粘接片(5)通过在支承体膜(1)的一个面上涂布含有阻燃性树脂及交联剂(2)、导电性填充剂(3)、防粘连剂(4)的粘接性组合物从而层积导电性粘接剂层(13)而成;阻燃性树脂与交联剂的不挥发成分的总体积V<sub>A</sub>为100(VOL%)时,导电性填充剂与防粘连剂的总体积V<sub>B</sub>优选在15~70(VOL%)的范围。
申请公布号 CN106042519A 申请公布日期 2016.10.26
申请号 CN201610188046.X 申请日期 2016.03.29
申请人 藤森工业株式会社 发明人 野村直宏;樱木乔规;竹山早苗;后藤信弘
分类号 B32B15/04(2006.01)I;B32B7/10(2006.01)I;B32B7/06(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I 主分类号 B32B15/04(2006.01)I
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人 谢顺星;张晶
主权项 一种FPC用导电性粘接片,其特征在于,该FPC用导电性粘接片用于FPC中,其是在支承体膜的一个面上,涂布含有阻燃性树脂、交联剂、导电性填充剂的粘接性组合物,或者涂布含有阻燃性树脂、交联剂、导电性填充剂、防粘连剂的粘接性组合物,从而层积导电性粘接剂层而成。
地址 日本东京都