发明名称 貫通孔を有する絶縁基板
摘要 導体用の貫通孔(2)が配列されている絶縁基板(1)を提供する。絶縁基板(1)の厚さが25〜300μmであり、貫通孔(2)の径(W)が20μm〜100μmであり、絶縁基板(1)がアルミナ焼結体からなる。アルミナ焼結体の相対密度が99.5%以上であり、平均粒径が2〜50μmである。
申请公布号 JP5877933(B1) 申请公布日期 2016.03.08
申请号 JP20150536337 申请日期 2015.02.24
申请人 日本碍子株式会社 发明人 高垣 達朗;岩崎 康範;宮澤 杉夫;井出 晃啓;中西 宏和
分类号 H05K1/03;C04B35/111;C04B41/91;H05K3/00 主分类号 H05K1/03
代理机构 代理人
主权项
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