发明名称 |
貫通孔を有する絶縁基板 |
摘要 |
導体用の貫通孔(2)が配列されている絶縁基板(1)を提供する。絶縁基板(1)の厚さが25〜300μmであり、貫通孔(2)の径(W)が20μm〜100μmであり、絶縁基板(1)がアルミナ焼結体からなる。アルミナ焼結体の相対密度が99.5%以上であり、平均粒径が2〜50μmである。 |
申请公布号 |
JP5877933(B1) |
申请公布日期 |
2016.03.08 |
申请号 |
JP20150536337 |
申请日期 |
2015.02.24 |
申请人 |
日本碍子株式会社 |
发明人 |
高垣 達朗;岩崎 康範;宮澤 杉夫;井出 晃啓;中西 宏和 |
分类号 |
H05K1/03;C04B35/111;C04B41/91;H05K3/00 |
主分类号 |
H05K1/03 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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