METHOD APPARATUS AND SYSTEM FOR SINGLE-ENDED COMMUNICATION OF TRANSACTION LAYER PACKETS

摘要

집적 회로 패키지의 프로토콜 스택과 싱글 엔드형 통신을 교환하는 기법 및 메커니즘이 개시된다. 실시예에서, 집적 회로(IC) 칩은 PCIe™ 사양과 호환가능한 동작을 수행하는 트랜잭션 계층을 포함한다. 프로토콜 스택의 링크 계층과 트랜잭션 계층 사이에서 교환된 트랜잭션 계층 패킷은 PCIe™ 표맷과 호환가능하다. 다른 실시예에서, 프로토콜 스택의 물리적 계층은 싱글 엔드형 통신을 통한 트랜잭션 계층 패킷의 교환을 위해 IC 칩을 다른 IC 칩에 연결한다. 패키징된 장치는 IC 칩 양자 모두를 포함한다.