| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Modul mit zumindest einer Komponente, die in Isoliermaterial eingebettet ist. Das elektronische Modul umfasst ein erstes Isoliermaterial mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche und einer Dicke zwischen der ersten Oberfläche und der zweiten Oberfläche, zumindest eine Öffnung durch das erste Isoliermaterial, ein zweites Isoliermaterial auf der zweiten Oberfläche des ersten Isoliermaterials, zumindest eine Komponente, die in das zweite Isoliermaterial eingebettet ist, zumindest eine leitende Struktur in der zumindest einen Öffnung, wobei die zumindest eine leitende Struktur eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche hat, wobei die zweite Oberfläche dem zweiten Isoliermaterial zugewandt ist und die erste Oberfläche vom zweiten Isoliermaterial abgewandt ist und eine Distanz zwischen der ersten Oberfläche des ersten Isoliermaterials und der zweiten Oberfläche der zumindest einen leitenden Struktur geringer oder größer als die Dicke des ersten Isoliermaterials ist, einen Klebstoff zwischen dem ersten Isoliermaterial und der zumindest einen Komponente, und Anschlusselemente zwischen der zumindest einen leitenden Struktur und der zumindest einen Komponente. Die vorliegende Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls mit zumindest einer Komponente, die in einer Isolierschicht eingebettet ist. |
