| 摘要 |
전기 및 전자 부품을 위한 본 발명의 밀봉재 또는 충전재는, 히드로실릴화 반응에 의해 경화될 수 있는 둘 또는 그 초과의 액체 타입 오가노폴리실록산 조성물을 포함하며, 상기 조성물의 점도는 모든 성분을 혼합한 직후 얻어진 초기 값으로부터 10분 또는 그 초과 시간 동안 실온에서 두 배가 되고 또 다른 10분 내 상기 초기 점도의 5배 내지 10배로부터 실온에서 증가된다. 전기 및 전자 부품을 위한 상기 밀봉제 또는 충전재는 실온에서 충분한 정도로 경화될 수 있고 밀봉되거나 충전된 부품의 신뢰도를 개선할 수 있다. |
