发明名称 具有沟槽型MOS势垒肖特基二极管的半导体装置
摘要 本发明涉及一种具有沟槽型MOS势垒肖特基二极管的半导体装置(10),其具有:第一导电类型的半导体体积(12),所述半导体体积(12)具有敷设有金属层(14)的第一侧(16)和在所述第一侧(16)中延伸的并且至少部分地以金属(14、14a)和/或以第二导电类型的半导体材料(40;41)填充的至少一个槽沟(18),其中,所述槽沟(18)具有至少一个壁区段(20),所述至少一个壁区段至少局部地具有氧化物层(22)。根据本发明,位于所述槽沟(18)旁的、敷设有所述金属层(14)的第一侧(16)的至少一个区域(24)具有位于所述金属层(14)和所述半导体体积(12)之间的、由所述第二导电类型的第一半导体材料(26)制成的层。
申请公布号 CN105957864A 申请公布日期 2016.09.21
申请号 CN201610130291.5 申请日期 2016.03.08
申请人 罗伯特·博世有限公司 发明人 N·曲;A·格拉赫
分类号 H01L27/02(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I;H01L29/872(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I 主分类号 H01L27/02(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 郭毅
主权项 一种具有沟槽型MOS势垒肖特基二极管的半导体装置(10),其具有:第一导电类型的半导体体积(12),所述半导体体积(12)具有敷设有金属层(14)的第一侧(16)和在所述第一侧(16)中延伸的并且至少部分地以金属(14、14a)和/或以第二导电类型的半导体材料(40;41)填充的至少一个槽沟(18),其中,所述槽沟(18)具有至少一个壁区段(20),所述至少一个壁区段至少局部地具有氧化物层(22),其特征在于,位于所述槽沟(18)旁的、敷设有所述金属层(14)的第一侧(16)的至少一个区域(24)具有位于所述金属层(14)和所述半导体体积(12)之间的、由所述第二导电类型的第一半导体材料(26)制成的层。
地址 德国斯图加特