发明名称 |
具有沟槽型MOS势垒肖特基二极管的半导体装置 |
摘要 |
本发明涉及一种具有沟槽型MOS势垒肖特基二极管的半导体装置(10),其具有:第一导电类型的半导体体积(12),所述半导体体积(12)具有敷设有金属层(14)的第一侧(16)和在所述第一侧(16)中延伸的并且至少部分地以金属(14、14a)和/或以第二导电类型的半导体材料(40;41)填充的至少一个槽沟(18),其中,所述槽沟(18)具有至少一个壁区段(20),所述至少一个壁区段至少局部地具有氧化物层(22)。根据本发明,位于所述槽沟(18)旁的、敷设有所述金属层(14)的第一侧(16)的至少一个区域(24)具有位于所述金属层(14)和所述半导体体积(12)之间的、由所述第二导电类型的第一半导体材料(26)制成的层。 |
申请公布号 |
CN105957864A |
申请公布日期 |
2016.09.21 |
申请号 |
CN201610130291.5 |
申请日期 |
2016.03.08 |
申请人 |
罗伯特·博世有限公司 |
发明人 |
N·曲;A·格拉赫 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I;H01L29/872(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
郭毅 |
主权项 |
一种具有沟槽型MOS势垒肖特基二极管的半导体装置(10),其具有:第一导电类型的半导体体积(12),所述半导体体积(12)具有敷设有金属层(14)的第一侧(16)和在所述第一侧(16)中延伸的并且至少部分地以金属(14、14a)和/或以第二导电类型的半导体材料(40;41)填充的至少一个槽沟(18),其中,所述槽沟(18)具有至少一个壁区段(20),所述至少一个壁区段至少局部地具有氧化物层(22),其特征在于,位于所述槽沟(18)旁的、敷设有所述金属层(14)的第一侧(16)的至少一个区域(24)具有位于所述金属层(14)和所述半导体体积(12)之间的、由所述第二导电类型的第一半导体材料(26)制成的层。 |
地址 |
德国斯图加特 |