发明名称 A CONTROL METHOD FOR COPPER CONTENT IN A SOLDER DIPPING BATH
摘要
申请公布号 EP1189725(A1) 申请公布日期 2002.03.27
申请号 EP20010906258 申请日期 2001.02.23
申请人 NIHON SUPERIOR SHA CO., LTD;MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. 发明人 NISHIMURA, TETSURO;KOSHI, MASUO;TODOROKI, K.
分类号 H05K3/34;B23K1/00;B23K1/08;B23K3/06;B23K3/08;B23K35/26;B23K101/42;(IPC1-7):B23K35/26 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
主权项
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