发明名称 |
无溶剂膏涂布装置 |
摘要 |
本实用新型所公开的无溶剂膏涂布装置,它主要包括涂料工作台,涂料工作台上设有底板、刮刀和下辊,下辊位于刮刀下方,所述的涂料工作台上设有加热装置,通过加热装置使涂料膏体接触基布的一侧发热软化,达到顺利涂料的目的,该涂料工作台后侧设有冷却箱,本装置采用先在涂料工作台上加热涂布,之后通地冷却器冷却定型的生产过程,无需现有技术中大量的溶剂消耗和加热时的蒸汽消耗,大大降低了材料成本和生产成本,不仅如此,通过膏面厚度的控制,产品质量更高。 |
申请公布号 |
CN201410452Y |
申请公布日期 |
2010.02.24 |
申请号 |
CN200920124007.9 |
申请日期 |
2009.06.30 |
申请人 |
浙江鼎泰药业有限公司 |
发明人 |
徐建峰 |
分类号 |
B05C5/04(2006.01)I;B05C11/02(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I;B05C21/00(2006.01)I;B05D3/00(2006.01)I |
主分类号 |
B05C5/04(2006.01)I |
代理机构 |
杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) |
代理人 |
唐 迅 |
主权项 |
1、一种无溶剂膏涂布装置,它主要包括涂料工作台(1),涂料工作台(1)上设有底板(2)、刮刀(3)和下辊(4),下辊(4)位于刮刀(3)下方,其特征是所述的涂料工作台(1)上设有加热装置(5),该涂料工作台(1)后侧设有冷却箱(6)。 |
地址 |
314500浙江省桐乡市经济开发区环城南路 |