具有多层基底的半导体封装

摘要

提供了具有多层基底的半导体封装。一种用于安装到印刷电路板(PCB)的半导体封装包括陶瓷外壳中的半导体裸片、在导电基底的顶表面处耦合到半导体裸片的导电基底，其中，导电基底包括具有第一热膨胀系数(CTE)的第一层和具有至少一个安装片和第二CTE的第二层。导电基底被配置为减少陶瓷外壳中的热应力，其中，第一CTE与陶瓷外壳的CTE相同或稍有不同，第二CTE大于第一CTE，并且PCB的CTE大于或等于第二CTE。导电基底被配置为将半导体裸片的功率电极电气耦合到PCB。

主权项

一种用于安装到印刷电路板(PCB)的半导体封装，所述半导体封装包括：陶瓷外壳中的半导体裸片；导电基底，在所述导电基底的顶表面处耦合到所述半导体裸片；其中，所述导电基底包括具有第一热膨胀系数(CTE)的第一层以及具有至少一个安装片和第二CTE的第二层，所述导电基底被配置为减少所述陶瓷外壳中的热应力。