发明名称 |
一种芯片级封装 LED 的封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种芯片级封装 LED 的封装结构,该封装结构的散热器设置成碗杯结构,其外壁上设置有空腔,空腔内注有热敏感应油墨,当LED工作时,其散发的热量会传导给空腔内的热敏感应油墨,热敏感应油墨会随着LED温度的变化形成不同深浅的颜色,通过颜色能够直观的判断出LED所散发出的温度数值在多少范围,一体化封装设计,使本实用新型结构简单,热敏感应油墨,使LED封装外壁的颜色多样化。 |
申请公布号 |
CN205723631U |
申请公布日期 |
2016.11.23 |
申请号 |
CN201620311686.0 |
申请日期 |
2016.04.14 |
申请人 |
宏齐光电子(深圳)有限公司 |
发明人 |
洪汉忠;许长征 |
分类号 |
H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
代理机构 |
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 |
代理人 |
侯蔚寰 |
主权项 |
一种芯片级封装 LED 的封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:散热器(10),所述散热器(10)与LED固定座连接部为圆柱体,在圆柱体上端是碗杯状散热体,沿散热器(10)外壁,设置有一层腔体,该腔体内填充有热敏感应油墨(5),所述散热器(10)外壁为透明体;设置碗杯状散热体内部底面的LED芯片(9),所述LED芯片(9)的正负极通过金线(7)连接电极接触部,所述LED芯片(9)设置在一圆形绝缘板体(8)的中心处;封装胶(6),所述封装胶(6)填充于散热器(10)的碗杯状散热体内腔;光学透镜(1),所述光学透镜为平面镜,设置在碗杯状散热体内腔口部直角形槽口处。 |
地址 |
518108 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路8号鼎宝宏绿色高新园A1栋 |