发明名称 |
一种高频转低频转接器用安装界面 |
摘要 |
本实用新型涉及一种高频转低频转接器用安装界面,它包括:本体,所述本体呈柱形;多个凹槽,所述凹槽开设于所述本体的周面上且其延伸方向与所述本体的轴心线相平行;限位块,所述限位块设置于所述本体周面的一端;多个安装孔,所述安装孔开设于所述本体内且其延伸方向与所述本体的轴心线相平行。通过在柱形本体的周面设置多个用于与其它部件配合的凹槽、限位块,且在其内部开设多个安装孔,这样简化了安装界面的结构,降低了成本,有利于与其它部件的适配。 |
申请公布号 |
CN205724104U |
申请公布日期 |
2016.11.23 |
申请号 |
CN201620338733.0 |
申请日期 |
2016.04.21 |
申请人 |
苏州瑞可达连接系统股份有限公司 |
发明人 |
王育风 |
分类号 |
H01R13/46(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/46(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种高频转低频转接器用安装界面,其特征在于,它包括:本体(1),所述本体(1)呈柱形;多个凹槽(2),所述凹槽(2)开设于所述本体(1)的周面上且其延伸方向与所述本体(1)的轴心线相平行;限位块(3),所述限位块(3)设置于所述本体(1)周面的一端;多个安装孔(4),所述安装孔(4)开设于所述本体(1)内且其延伸方向与所述本体(1)的轴心线相平行。 |
地址 |
215125 江苏省苏州市吴中区吴淞江科技产业园吴淞路998号 |