发明名称 METHOD AND APPARATUS FOR RESIN SEALING ELECTRONIC COMPONENT
摘要 본 발명은 고유동성의 수지 재료를 이용하는 경우의 간편한 수지 밀봉 방법과, 간편한 형구조를 채택하여 수지 밀봉 장치를 제조하기 위한 비용 절감과 그 보수 점검 작업을 간략화하는 것을 과제로 한다. 상형(5)과 하형(8)을 포함하는 수지 밀봉형을 구비하고, 형개폐 기구를 통해 상형(5)과 하형(8)을 개폐 가능하게 설치한다. 상형(5)의 형면에 플로우팅 핀(18)을 갖는 플로우팅 기구를 통해, 캐비티 블록(16)을 형개폐 방향으로 이동 가능하게 설치한다. 캐비티 블록(16)의 형면에 캐비티(20)와 그 캐비티에 연통하는 에어벤트 홈(22)을 형성한다. 캐비티(20)와 에어벤트 홈(22)의 접속부에 형개폐 방향에 대한 감합 구멍(24)을 형성한다. 감합 구멍(24)에 대응하는 플로우팅 핀 홀더(17)에 형개폐 방향을 따라서 에어벤트 블록(23)을 설치한다. 에어벤트 블록(23)을 감합 구멍(24)에 대하여 슬라이딩 가능하게 또한 밀착되게 장착한다.
申请公布号 KR101667879(B1) 申请公布日期 2016.10.19
申请号 KR20150052469 申请日期 2015.04.14
申请人 토와 가부시기가이샤 发明人 히메노 도모노리;모로하시 노부유키
分类号 H01L23/28;H01L21/56 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
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