| 摘要 |
내장형 다이 패키지 제조 방법은: 각각의 소켓 주위의 프레임워크를 통과하는 적어도 하나의 비아 포스트와 제1 폴리머의 폴리머 매트릭스를 구비한 상기 프레임워크에 의해, 각각의 칩 소켓이 둘러싸이도록 칩 소켓의 벌집형 어레이를 획득하는 단계; 상기 벌집형 어레이의 이면이 투명 테이프와 접촉하도록 상기 투명 테이프 상에 상기 벌집형 어레이를 배치하는 단계; 상기 다이의 이면이 상기 투명 테이프와 접촉하도록 각각의 칩 소켓에 칩 단자를 페이스 다운식(플립칩)으로 위치설정하는 단계; 상기 칩들을 상기 비아 포스트와 정렬시키기 위해 상기 테이프를 통과하는 광학 이미징을 이용하는 단계; 상기 벌집형 어레이 내의 상기 칩들 위와 상기 칩들 주위로 패키징 재료를 도포하고, 5개의 측면 상에 상기 칩들을 내장시키기 위해 충전물을 경화시키는 단계; 상기 어레이의 상부 측에 상기 비아의 상부 끝단을 노출시키도록 상기 패키징 재료를 박층화 및 평탄화시키는 단계; 상기 투명 테이프를 제거하는 단계; 각각의 다이의 적어도 하나의 단자를 적어도 하나의 관통 비아에 결합시키도록 도전체의 피처층을 상기 벌집형 어레이의 상기 이면과 상기 칩들의 상기 이면 상에 도포하는 단계; 적어도 하나의 도전체가 적어도 부분적으로 각각의 칩 위로 관통 비아로부터 뻗어있도록 도전체의 피처층을 상기 벌집형 어레이의 측면 위로 도포하는 단계; 상기 칩에 인접한 관통 비아에 결합된 체결 패드를 구비한 적어도 하나의 내장형 칩을 포함하는 개별 다이들을 생성하도록 상기 어레이를 다이싱하는 단계;를 포함한다. |
