METHODS AND SYSTEMS FOR PREVENTING FEATURE COLLAPSE DURING MICROELECTRONIC TOPOGRAPHY FABRICATION

摘要

에칭 다음에 피처 붕괴를 방지하는 방법 및 시스템은 린스 액체를 표면상에 배열된 다른 린스 액체의 잔류물들을 갖는 마이크로일렉트로닉 토포그래피에 가하는 단계 및 그 다음에 임계 압력 이상의 유체를 포함하는 가압된 체임버에 토포그래피를 노출시키는 단계를 포함한다. 본 방법은 토포그래피 상에 배열된 액체를 가압된 체임버로부터 플러싱하는 단계와 그 후에 체임버에서 액체 형성을 방지할 정도의 방식으로 체임버를 벤팅하는 단계를 포함한다.