发明名称 金属層をエッチングする方法
摘要 In a method of etching a metal layer of an object to be processed, the metal layer is etched by ion sputtering etching while forming a protective film containing carbon on a surface of a mask of the object. The object is exposed to an oxygen plasma after etching the metal layer. The object is exposed to hexafluoroacetylacetone after exposing the object to the oxygen plasma.
申请公布号 JP6041709(B2) 申请公布日期 2016.12.14
申请号 JP20130043100 申请日期 2013.03.05
申请人 東京エレクトロン株式会社 发明人 西村 栄一;山下 扶美子;笹 小弓
分类号 H01L21/3065;H01L21/3205;H01L21/3213;H01L21/768;H01L23/532 主分类号 H01L21/3065
代理机构 代理人
主权项
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