| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种确保微小通路下的连接可靠性的可靠性高的半导体装置及其制造方法，半导体装置具备：半导体基板(11)；配置在半导体基板(11)上，并且具有至少1个以上的第1布线层、至少1个以上的第1绝缘层及第1通路的第1布线构造体(12)；配置在第1布线构造体(12)上，并且具有至少1个以上的第2布线层(15)、至少1个以上的第2绝缘层(14)、第2通路(16)及第3通路(19)的第2布线构造体(17)；以及设置在第2布线构造体(17)上的外部端子(18)，其中，与第2布线构造体(17)的第2布线层(15)和外部端子(图1的18)接合的第2通路(16)在外部端子(18)侧的端部配置了接合界面(16a)。 | ||
| 申请公布号 | CN101388373A | 申请公布日期 | 2009.03.18 |
| 申请号 | CN200810160807.6 | 申请日期 | 2008.09.16 |
| 申请人 | 日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司 | 发明人 | 菊池克;山道新太郎;川野连也;副岛康志 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陆锦华;谢丽娜 |
| 主权项 | 1. 一种半导体装置，具备：半导体基板；配置在上述半导体基板上，并且具有至少1以上的第1布线层、至少1以上的第1绝缘层及第1通路的第1布线构造体；配置在上述第1布线构造体上，并且具有至少1以上的第2布线层、至少1以上的第2绝缘层、第2通路及第3通路的第2布线构造体；以及设置在上述第2布线构造体上的外部端子，其特征在于，与上述第2布线构造体的上述第2布线层和上述外部端子接合的上述第2通路在上述外部端子侧的端部配置了接合界面，上述端部是上述第2通路的端部。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||