| 发明名称 | 导电贴材、面板装置以及导电贴材的贴合方法 | ||
| 摘要 | 一种导电贴材，包括一第一贴合部、一第二贴合部以及一缓冲部。第一贴合部沿一第一方向延伸。第二贴合部沿一第二方向延伸。缓冲部连接第一贴合部与第二贴合部，且缓冲部经弯折后突出于第一贴合部与第二贴合部之间，使第二方向不同于第一方向。另揭露一种面板装置以及导电贴材的贴合方法。面板装置包括一外框、组装于外框的一面板以及上述导电贴材，而导电贴材的贴合方法包括将第一贴合部贴合至面板的边缘、弯折缓冲部、以及将第二贴合部贴合至外框。 | ||
| 申请公布号 | CN105762539A | 申请公布日期 | 2016.07.13 |
| 申请号 | CN201610082096.X | 申请日期 | 2016.02.05 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 吴采芬 |
| 分类号 | H01R11/01(2006.01)I;H01R11/09(2006.01)I;H01R4/64(2006.01)I;H01R4/04(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I | 主分类号 | H01R11/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 郭蔚 |
| 主权项 | 一种导电贴材，包括：一第一贴合部，沿一第一方向延伸；一第二贴合部，沿一第二方向延伸；以及一缓冲部，连接该第一贴合部与该第二贴合部，且该缓冲部经弯折后突出于该第一贴合部与该第二贴合部之间，使该第二方向不同于该第一方向。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路一号 | ||