Semiconductor Package Structure

摘要

반도체 하우징 패키지를 제공할 수 있다. 상기 반도체 하우징 패키지는 몰드막, 하우징 칩, 재배선 패턴 및 하우징 단자를 포함할 수 있다. 상기 몰드막은 하우징 칩을 감싸면서 하우징 칩을 부분적으로 노출시킬 수 있다. 상기 재배선 패턴은 하우징 칩과 전기적으로 접속하면서 몰드막 상에 배치될 수 있다. 상기 하우징 단자는 재배선 패턴과 접촉할 수 있다. 상기 반도체 하우징 패키지는 반도체 베이스 패키지 상에 위치하면서 반도체 베이스 패키지와 함께 반도체 패키지 구조물을 구성할 수 있다. 상기 반도체 패키지 구조물은 프로세서 베이스드 시스템에 배치될 수 있다.