| 发明名称 | 电子元件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 为了实现电子元件外壳中的功能结构集成，提出一种制造电子元件的方法，电子元件至少包括一个半导体元件，该半导体元件在至少一个侧面上具有至少一个活性传感装置和/或发射装置，此方法包括以下步骤：在一个晶片上准备至少一个小片，形成至少一个结构化载体，它具有至少一个用于活性传感装置和/或发射装置的功能结构，将晶片与至少一个载体相接合，使得小片具有活性传感装置和/或发射装置的一侧面对着载体，分割小片。 | ||
| 申请公布号 | CN100446248C | 申请公布日期 | 2008.12.24 |
| 申请号 | CN02816573.X | 申请日期 | 2002.08.26 |
| 申请人 | 肖特股份公司 | 发明人 | 竹金·雷比;弗罗瑞恩·比克 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01);H01L31/0232(2006.01) | 主分类号 | H01L25/16(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李勇 |
| 主权项 | 1.用于制造电子元件(1)的方法，所述电子元件包括至少一个半导体元件(3)，半导体元件在至少一个侧面上具有至少一个活性传感装置和/或发射装置(7)，其特征在于，该方法包括以下步骤：-在一个晶片(35)上准备至少一个小片，-形成至少一个结构化载体(9)，它具有至少一个用于活性传感装置和/或发射装置(7)的功能结构(11)，-将晶片(35)与至少一个结构化载体(9)相接合，使得小片(5)具有活性传感装置和/或发射装置(7)的一侧面对着结构化载体(9)，-分割小片。 | ||
| 地址 | 德国美因茨 | ||