半导体器件

摘要

本发明提供一种半导体器件，该半导体器件可以减小管脚的数量和它的尺寸。该半导体器件包括绝缘树脂形成的密封体，该密封体具有上表面、与上表面相反的下表面和使上表面和下表面彼此连接的侧面；密封在密封体内的导电接片；与接片邻接并部分地暴露到密封体的下表面和侧面的接片悬置导线；固定到接片的下表面的半导体芯片；多个导电导线，每个导电导线具有在密封体内设置的内端部分、暴露到密封体的下表面和侧面的外端部分和从每个导电导线的侧面凸伸到密封体的凸伸部分；从每个接片悬置导线的侧面凸伸并设置在密封体内的凸伸部分；和在密封体内设置的并将在半导体芯片的下表面上形成的电极与导电导线和接片悬置导线的凸伸部分连接的导电引线。

主权项

1.一种半导体器件，包括：具有主表面、形成在所述主表面上的多个电极、以及位于所述主表面的相反一侧的背面的半导体芯片；支撑所述半导体芯片的背面的接片；分别与所述接片连接的多个接片悬置导线；位于所述多个接片悬置导线之间，并位于所述接片周围的多个导线；分别电气连接所述半导体芯片的多个电极和所述多个接片悬置导线的多个接片悬置导线用引线；分别电气连接所述半导体芯片的多个电极和所述多个导线的多个导线用引线；密封所述半导体芯片、所述接片、所述多个接片悬置导线、所述多个导线、所述多个接片悬置导线用引线、以及所述多个导线用引线的密封体；其中分别在每个所述接片悬置导线的两侧处形成凸伸部分；其中每个所述凸伸部分具有朝向所述半导体芯片的主表面的上表面和与所述上表面相对的下表面；其中每个所述凸伸部分的厚度比所述多个接片悬置导线中每一个的厚度薄；其中所述多个接片悬置导线用引线中每一个的一个端部连接到所述多个接片悬置导线中每一个的每个凸伸部分的下表面。