| 发明名称 | 半导体密封用环氧树脂粒状体及其制造方法、半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 根据本发明，提供半导体密封用环氧树脂粒状体的制造方法、半导体密封用环氧树脂粒状体、半导体装置的制造方法和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂粒状体的制造方法为在利用压缩成形将半导体元件密封而成的半导体装置中使用的半导体密封用环氧树脂粒状体的制造方法，其包括：准备半导体密封用环氧树脂组合物的工序；将半导体密封用环氧树脂组合物设置在挤出成形机中的工序；和利用热切割法将从挤出成形机中挤出的由半导体密封用环氧树脂组合物构成的树脂块的前端部切断而得到半导体密封用环氧树脂粒状体的工序，半导体密封用环氧树脂组合物的使用高化式流动试验仪测得的175℃的熔融粘度为0.5Pa·S以上20Pa·S以下。 | ||
| 申请公布号 | CN106003459A | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201610197364.2 | 申请日期 | 2016.03.31 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 伊藤祐辅;渡部格;林博之;齐藤毅;东野成哉;水野恭宏;住吉孝文 |
| 分类号 | B29B9/06(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | B29B9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳;池兵 |
| 主权项 | 一种半导体密封用环氧树脂粒状体的制造方法，其为在利用压缩成形将半导体元件密封而成的半导体装置中使用的半导体密封用环氧树脂粒状体的制造方法，所述制造方法的特征在于，包括：准备半导体密封用环氧树脂组合物的工序；将所述半导体密封用环氧树脂组合物设置在挤出成形机中的工序；和利用热切割法将从所述挤出成形机中挤出的由所述半导体密封用环氧树脂组合物构成的树脂块的前端部切断而得到半导体密封用环氧树脂粒状体的工序，所述半导体密封用环氧树脂组合物的使用高化式流动试验仪测得的175℃的熔融粘度为0.5Pa·S以上20Pa·S以下。 | ||
| 地址 | 日本，东京都 | ||