发明名称 |
用于多维换能器阵列的模块化组装 |
摘要 |
本发明涉及用于多维换能器阵列的模块化组装。提供了用于多维换能器阵列(12)的互连。适配器(32)提供导体(16)从与元件连接到与印刷电路板(34)连接的90度或其他非零角度的转变。适配器(32)被形成为可表面安装到印刷电路板(34)上并可以提供从元件间距到不同间距(诸如也安装到印刷电路板(34)的集成电路(36)的导体(16)的间距)的间距改变的组件。适配器(32)允许模块(24)的堆叠,其中每个模块(24)使用标准或常规的印刷电路板(34)连接。 |
申请公布号 |
CN105983531A |
申请公布日期 |
2016.10.05 |
申请号 |
CN201610310599.8 |
申请日期 |
2016.03.17 |
申请人 |
美国西门子医疗解决公司 |
发明人 |
J·D·霍普勒;陆宣明;D·A·彼得森;W·彼得森;T·E·辛普森 |
分类号 |
B06B1/06(2006.01)I |
主分类号 |
B06B1/06(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
吕传奇;刘春元 |
主权项 |
一种多维换能器阵列(12)系统,所述系统包括:第一和第二模块(24),所述第一和第二模块(24)中的每个包括:具有相对于彼此大约90度朝向的第一和第二平面的适配器(32),所述第一平面与所述多维换能器阵列(12)连接;适配器(32)中的导体(16),导体(16)中的单独导体与所述多维换能器阵列(12)中的单独元件电连接;具有与所述适配器(32)的所述第二平面连接的顶面的印刷电路板(34),所述导体(16)与所述印刷电路板(34)电连接;以及与所述印刷电路板(34)连接的集成电路(36)以使得所述导体(16)上的信号在所述集成电路(36)处被提供;第一模块(24)与所述第二模块(24)堆叠以使得所述适配器(32)与彼此以及所述多维换能器阵列(12)的不同部分接触。 |
地址 |
美国宾夕法尼亚州 |