封装体

摘要

本实用新型提供一种封装体，其包含一承载器、一第一芯片、一第一介电层以及至少一第一导通结构。其中，承载器具有一第一表面与一第二表面，第二表面设置至少一第一接合垫；第一芯片设置第一表面上；第一介电层设置于第一表面，并包覆第一芯片；第一导通结构位于第一介电层之中及沿着第一芯片周缘设置，以将第一芯片与第一接合垫电性连结。

主权项

1、一种封装体，其特征是包含：一承载器，其具有一第一表面与一第二表面，该第二表面设置至少一第一接合垫；一第一芯片，其设置于该第一表面上；一第一介电层，其设置于该第一表面，并包覆该第一芯片；以及至少一第一导通结构，其位于该第一介电层之中及沿着该第一芯片周缘设置，以将该第一芯片与该第一接合垫电性连结。