| 发明名称 | 发光二极管的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型是关于一种发光二极管的封装结构，包含基板、表面粘着型发光二极管(surface mount device light－emitting diode，SMD LED)以及封胶体。发光二极管位于基板之上。封胶体位于发光二极管之上，以包围发光二极管。 | ||
| 申请公布号 | CN200990389Y | 申请公布日期 | 2007.12.12 |
| 申请号 | CN200620160337.X | 申请日期 | 2006.12.01 |
| 申请人 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发明人 | 张家维;张正宜 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种发光二极管的封装结构，其特征在于包含：一基板；表面粘着型的一发光二极管，位于该基板之上；以及一封胶体，位于该发光二极管之上以包围该发光二极管。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||