可热成形的聚合物厚膜透明导体及其在电容式开关电路中的用途

摘要

本发明涉及可用于其中发生底部基板热成形的应用中如用于电容式开关中的聚合物厚膜透明导电组合物。聚碳酸酯基板经常被用作所述基板，并且所述聚合物厚膜导电组合物可以在没有任何阻隔层的情况下使用。根据特定的设计，所述可热成形的透明导体可在可热成形的银导体表面下方或上方。可热成形的电路得益于所述干燥的聚合物厚膜导电组合物上包封层的存在。随后使所述电路经历注塑处理。

主权项

一种电路，所述电路包括由聚合物厚膜导电组合物形成的透明导体，所述聚合物厚膜导电组合物包含：(a)10‑70重量％的导电氧化物粉末，所述导电氧化物粉末选自氧化铟锡粉末、氧化锑锡粉末、以及它们的混合物；(b)10‑50重量％的第一有机介质，所述第一有机介质包含溶解于第一有机溶剂中的10‑50重量％的热塑性氨基甲酸乙酯树脂，其中所述热塑性氨基甲酸乙酯树脂的重量百分比以所述第一有机介质的总重量计；和(c)10‑50重量％的第二有机介质，所述第二有机介质包含溶解于第二有机溶剂中的10‑50重量％的热塑性多羟基醚树脂，其中所述热塑性多羟基醚树脂的重量百分比以所述第二有机介质的总重量计；其中所述导电氧化物粉末、所述第一有机介质和所述第二有机介质的重量百分比以所述聚合物厚膜导电组合物的总重量计，并且其中将所述聚合物厚膜导电组合物干燥以形成所述透明导体。