发明名称 |
一种防金线拉断的LED封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种防金线拉断的LED封装结构,包括镜面铝基板、芯片、金线、围坝及荧光胶层,所述镜面铝基板包括镜面区与非镜面区,在镜面区周围的非镜面区上设置打线镀金焊盘,所述芯片设于所述镜面区上,镜面区内串联的芯片通过金线分别与对应的打线镀金焊盘连接,所述围坝设于所述打线镀金焊盘的周围,所述荧光胶层设于所述围坝内,将所述芯片、所述金线及所述打线镀金焊盘包覆。本实用新型的金线均设置在围坝胶内,避免了金线贯穿在不同材料浇灌成的胶体中,进而有效防止了金线被涨缩力扯断的风险。 |
申请公布号 |
CN205488219U |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201620015240.3 |
申请日期 |
2016.01.09 |
申请人 |
厦门煜明光电有限公司 |
发明人 |
黄敏;李恒彦;王亚山;李儒维 |
分类号 |
H01L33/52(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/52(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种防金线拉断的LED封装结构,其特征在于:包括镜面铝基板、芯片、金线、围坝及荧光胶层,所述镜面铝基板包括镜面区与非镜面区,在镜面区周围的非镜面区上设置打线镀金焊盘,所述芯片设于所述镜面区上,镜面区内串联的芯片通过金线分别与对应的打线镀金焊盘连接,所述围坝设于所述打线镀金焊盘的周围,所述荧光胶层设于所述围坝内,将所述芯片、所述金线及所述打线镀金焊盘包覆。 |
地址 |
361000 福建省厦门市思明区吕岭路1745号 |