发明名称 BONDED BODY SUBSTRATE FOR POWER MODULES POWER MODULE AND METHOD FOR PRODUCING BONDED BODY
摘要 본 발명의 접합체는, Al 을 함유하는 세라믹스로 이루어지는 세라믹스 부재와, Cu 또는 Cu 합금으로 이루어지는 Cu 부재가 접합되어 이루어지는 접합체로서, 상기 세라믹스 부재와 상기 Cu 부재 사이에는 접합부가 형성되고, 그 접합부의 세라믹스 부재측에는, 활성 금속을 함유하는 화합물로 이루어지는 활성 금속 화합물 영역이 형성되고, 그 활성 금속 화합물 영역의 상기 Cu 부재측을 이루는 일면으로부터, 상기 Cu 부재측을 향하여, 0.5 ㎛ ∼ 3 ㎛ 의 두께 범위에 있어서의 상기 접합부의 Al 농도가 0.5 at% 이상, 15 at% 이하의 범위이다.
申请公布号 KR20160135177(A) 申请公布日期 2016.11.25
申请号 KR20167023026 申请日期 2015.01.30
申请人 MITSUBISHI MATERIALS CORP. 发明人 TERASAKI NOBUYUKI;NAGATOMO YOSHIYUKI
分类号 C04B37/02;H01L23/15;H01L23/373;H01L25/07 主分类号 C04B37/02
代理机构 代理人
主权项
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