发明名称 光学耦合至IC芯片
摘要 一光电电路,包括:一IC芯片,其由一基材制成,且基材中制作有一光波导与一镜子,且该基材具有一第一镜片形成于其上,其中该镜子与该光波导相对准,且该第一镜片与该镜子相对准,以形成一连接该第一镜片、该镜子、以及该光波导的光路径;以及一光耦合器,其包括一第二镜片,且该光耦合器被固定至基材上,且被定位成使该第二镜片与该第一镜片相对准,以将一光信号耦合入或耦合出位于该IC芯片中的该光波导。
申请公布号 CN101147088A 申请公布日期 2008.03.19
申请号 CN200680009101.9 申请日期 2006.02.14
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 爱德华·J·佩伦;格雷戈里·L·沃杰西克;劳伦斯·C·韦斯特
分类号 G02B6/12(2006.01) 主分类号 G02B6/12(2006.01)
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人 徐金国;梁挥
主权项 1.一种光电电路,其包含:一IC芯片,其包含一基材,基材中制作有一光波导与一镜子,且该基材上并具有一第一镜片形成于其上,其中该镜子与该光波导相对准,且该第一镜片与该镜子相对准,以形成一连接该第一镜片、该镜子、以及该光波导的光路径;以及一光耦合器,其包括一第二镜片,且该光耦合器被固定至基材上,且被定位成使该第二镜片与该第一镜片相对准,以将一光信号耦合入或耦合出位于该IC芯片中的该光波导。
地址 美国加利福尼亚州