芯片封装工艺以及芯片封装结构

摘要

本发明提供了一种芯片封装工艺以及芯片封装结构，在芯片贴装到封装载体后，先获取芯片上的电极焊盘的位置信息，然后覆盖芯片的覆盖体，再利用所获得电极焊盘的位置信息，对覆盖体进行开口处理，以裸露出芯片的电极端子，最后将电极端子引出与外部电路电连接。因此所述封装工艺简单，通过所述工艺形成的封装结构制造成本低，可靠性和集成度均高。

主权项

一种芯片封装工艺，其特征在于，包括：将至少一块芯片以有源面朝上的方式贴装于封装载体上，所述芯片的有源面上设置有电极焊盘；获取所述电极焊盘的位置数据，并存储所述位置数据；用绝缘材料覆盖在所述芯片上，以形成覆盖体；根据所述位置数据，对所述覆盖体进行开口处理，以去除所述电极焊盘上方的所述绝缘材料。