| 发明名称 | 用于封装量子点的多层聚合物复合材料 | ||
| 摘要 | 一种聚合物复合材料，其包含量子点和至少一种式(I)化合物的聚合单元<img file="DDA0000936493850000011.GIF" wi="509" he="373" />其中R<sup>1</sup>是氢或甲基并且R<sup>2</sup>是C<sub>6</sub>-C<sub>20</sub>脂肪族多环取代基。 | ||
| 申请公布号 | CN105985672A | 申请公布日期 | 2016.10.05 |
| 申请号 | CN201610128526.7 | 申请日期 | 2016.03.08 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料有限责任公司;罗门哈斯电子材料韩国有限公司;陶氏环球技术有限责任公司 | 发明人 | Z·白;J·朱;I-K·宋;J·泰勒 |
| 分类号 | C09D4/02(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I;B32B27/08(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C09D4/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆蔚;陈哲锋 |
| 主权项 | 一种聚合物复合材料，其包含量子点和至少一种式(I)化合物的聚合单元<img file="FDA0000936493830000011.GIF" wi="503" he="369" />其中R<sup>1</sup>是氢或甲基并且R<sup>2</sup>是C<sub>6</sub>‑C<sub>20</sub>脂肪族多环取代基。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||