半导体器件加工装置以及控制半导体器件加工工艺的方法

摘要

半导体器件加工装置的工艺室内的粒子监控器提供了对该室内的污染粒子流量进行的测量。所述流量被测量，同时在工艺室内产生工艺条件，并对所述测量的流量做出响应而调节工艺参数，以减少在所述工艺期间的这个流量。在离子注入机中，粒子传感器(24)在正被处理的晶片前面的位置上对混在离子束(32)中的所述粒子流量进行测量。

主权项

1.一种控制半导体器件加工工艺以便在真空室内提供期望工艺条件的方法，所述工艺包括用以控制所述工艺条件的多个可调工艺参数，所述方法包含这些步骤：a)操作所述工艺以在所述真空室内产生所述工艺条件，b)在所述工艺操作期间，测量由所述工艺条件造成的所述真空室内的污染粒子的流量，以及c)响应于所述测量的流量，调节至少一个所述工艺参数以减少在所述工艺期间测量的所述流量。