发明名称 头及液体喷射装置
摘要 本发明提供不会阻碍压电元件的位移并从电损坏中保护压电元件,从而提高了可靠性的头及液体喷射装置。头具备:流道形成基板(10),其设置有与对液体进行喷射的喷嘴(21)连通的压力产生室(12);压电元件(300),其具有设置在该流道形成基板(10)的一面侧的第一电极(60);设置在该第一电极(60)上的压电体层(70);及设置在该压电体层(70)上的第二电极(80);驱动电路基板(30),其通过粘合层(35)而与所述流道形成基板(10)的所述一面侧接合,并设置有对所述压电元件(300)进行驱动的驱动电路(31),所述压电元件(300)与所述驱动电路(31)通过设置在所述流道形成基板(10)及所述驱动电路基板(30)中的任意一方上的凸块(32)而电连接,所述凸块(32)及所述粘合层(35)被设置在所述压电元件(300)的所述压电体层(70)的上方。
申请公布号 CN105984223A 申请公布日期 2016.10.05
申请号 CN201610140759.9 申请日期 2016.03.11
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 滨口敏昭;平井荣树;长沼阳一;高部本规
分类号 B41J2/14(2006.01)I;B41J2/01(2006.01)I 主分类号 B41J2/14(2006.01)I
代理机构 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人 苏萌萌;范文萍
主权项 一种头,其特征在于,具备:流道形成基板,其设置有与对液体进行喷射的喷嘴连通的压力产生室;压电元件,其具有被设置于该流道形成基板的一面侧的第一电极;被设置在该第一电极上的压电体层;及被设置在该压电体层上的第二电极;驱动电路基板,其通过粘合层而与所述流道形成基板的所述一面侧接合,并设置有对所述压电元件进行驱动的驱动电路,所述压电元件与所述驱动电路通过被设置在所述流道形成基板及所述驱动电路基板中的任意一方上的凸块而被电连接,所述凸块及所述粘合层被设置在所述压电元件的所述压电体层的上方。
地址 日本东京