安装基板及其制造方法

摘要

本发明提供了一种安装基板和制造该安装基板的方法。该安装基板可包括绝缘层、埋置该绝缘层一侧相应于安装芯片部位的焊盘，以及电连接至该焊盘的印刷电路图。通过利用本发明的某些实施方式，由于可将焊盘以从绝缘层表面凹陷的形式提供，可省去堆叠焊接电阻层的过程。以这种方式，可以简化制造过程并降低制造成本。由于待安装芯片的安装基板的一侧需要保持平整而没有突起，底层填料中的空隙的发生率最小化。这与获得高可靠性和带来更大的成功安装的可能性相关。

主权项

1.一种安装基板在其一侧安装有芯片的安装基板，所述安装基板包括：绝缘层；焊盘，埋置在相应于所述芯片的安装位置的所述绝缘层一侧中；以及印刷电路图，电连接至所述焊盘。