芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装结构，其包括芯片与基板，所述芯片包括引脚，所述基板包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述第二表面上形成有焊线，所述引脚穿过所述基板上的过孔与所述焊线进行焊接将所述芯片设置于所述第一表面上。本实用新型实施方式的芯片封装结构中，基板上形成有焊线，焊线增加了基板与柔性电路板的接触面积，因此，在芯片与柔性电路板进行贴合对位时，芯片的引脚较容易通过焊线电性连接柔性电路板，从而避免了因对位不准确而导致芯片不能连接柔性电路板，出现芯片无法使用的问题。

主权项

一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片包括引脚；及基板，所述基板包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述第二表面上形成有焊线，所述引脚穿过所述基板上的过孔与所述焊线进行焊接将所述芯片设置于所述第一表面上。