发明名称 |
SiC单晶体的制造装置和SiC单晶体的制造方法 |
摘要 |
SiC单晶体的制造装置(10)用于溶液生长法。SiC单晶体的制造装置(10)包括晶种轴(28)和坩埚(14)。晶种轴(28)具有供SiC晶种(32)安装的下端面(28S)。坩埚(14)用于收纳Si-C溶液(15)。晶种轴(28)包括筒部(28A)、底部(28B)和低导热性构件(28C)。底部(28B)配置于筒部(28A)的下端,且具有下端面(28S)。低导热性构件(28C)配置于底部(28B)的上表面,且具有比底部(28B)的热传导率低的热传导率。利用该制造装置,能够使SiC晶种的结晶生长面内的温度不易出现偏差。 |
申请公布号 |
CN104471117B |
申请公布日期 |
2016.10.05 |
申请号 |
CN201380035985.5 |
申请日期 |
2013.07.10 |
申请人 |
新日铁住金株式会社;丰田自动车株式会社 |
发明人 |
冈田信宏;龟井一人;楠一彦;矢代将齐;森口晃治;大黑宽典;加渡幹尚;坂元秀光 |
分类号 |
C30B29/36(2006.01)I;C30B19/06(2006.01)I |
主分类号 |
C30B29/36(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种制造装置,该制造装置是用于溶液生长法的SiC单晶体的制造装置,其中,该制造装置包括:晶种轴,其具有供SiC晶种安装的下端面;坩埚,其用于收纳Si-C溶液,所述晶种轴包括:筒部;底部,其配置于所述筒部的下端,且具有所述下端面;低导热性构件,其配置于所述底部的上表面,且具有比所述底部的热传导率低的热传导率,所述低导热性构件配置于所述底部的中央部。 |
地址 |
日本东京都 |