| 摘要 |
시드 층을 갖는 기판 상에 전도성 막을 도포하기 위한 전기화학적 프로세스는, 기판을 코발트 또는 니켈을 함유하는 전기화학적 도금 배스(plating bath)와 접촉하도록 배치하는 단계를 포함하며, 도금 배스는 4.0 내지 9.5의 pH를 갖는다. 배스를 통해 기판으로 전류가 전도된다. 배스 내의 코발트 또는 니켈 이온들은 시드 층 상에 증착된다. 도금 배스는 코발트 클로라이드 및 글리신을 함유할 수 있다. 전류는 1-50 mA/cm의 범위일 수 있다. 전기화학적 프로세스의 완료 이후에, 기판은 도금 배스로부터 제거되고, 린싱되고 건조되며, 그 후 재료 특성들을 향상시키고 시임 라인 결함들을 감소시키기 위해, 200 내지 400 ℃의 온도에서 어닐링될 수 있다. 도금 및 어닐링 프로세스는 복수의 사이클들을 통해 수행될 수 있다. |
