发明名称 Power semiconductor module assembling unit having heat sink
摘要
申请公布号 KR100886808(B1) 申请公布日期 2009.03.04
申请号 KR20020008723 申请日期 2002.02.19
申请人 发明人
分类号 H01L23/36;(IPC1-7):H01L23/36 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
主权项
地址