| 发明名称 | 半导体激光加工模块 | ||
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：半导体激光加工模块。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于激光加工。3．本外观设计产品的设计要点：结构。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 申请公布号 | CN303933361S | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201630167519.9 | 申请日期 | 2016.05.09 |
| 申请人 | 西安炬光科技股份有限公司 | 发明人 | 张博;高雷;王敏;郑艳芳;刘兴胜 |
| 分类号 | 15-09(10) | 主分类号 | 15-09(10) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | |||
| 地址 | 710077 陕西省西安市高新区丈八六路56号陕西省高功率半导体激光器产业园内 | ||