| 发明名称 | 微纤和含微纤的片材的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的课题在于提供微纤和片材的制造方法，其中，容易将纤维原料微化(裂解)，且含微化(裂解)后的微纤的浆料的滤水性、脱水性良好，微纤的耐黄变性提高。根据本发明，提供微纤的制造方法，在微纤的制造方法中，至少具有以下工序：(a)向微纤原料中导入具有静电式的和/或立体式的官能性的取代基，得到导入了取代基的纤维的工序；(b)将导入了取代基的纤维进行机械处理的工序；和(c)使导入的取代基的一部分或全部从工序(b)所得的导入了取代基的微纤中脱离，得到取代基脱离了的微纤的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN104302835B | 申请公布日期 | 2016.10.26 |
| 申请号 | CN201380026687.X | 申请日期 | 2013.05.17 |
| 申请人 | 王子控股株式会社 | 发明人 | 野口裕一;野一色泰友;岸田隆之 |
| 分类号 | D21H11/18(2006.01)I;D06M11/00(2006.01)I;D06M11/71(2006.01)I;D21H11/20(2006.01)I | 主分类号 | D21H11/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 陈巍;刘力 |
| 主权项 | 微纤的制造方法，在微纤的制造方法中，至少具有以下工序：(a)向微纤原料中导入具有静电式的和/或立体式的官能性的取代基，获得导入了取代基的纤维的工序；(b)对导入了取代基的纤维进行机械处理的工序；和(c)使导入的取代基的一部分或全部从工序(b)所得的导入了取代基的微纤中脱离，获得取代基脱离了的微纤的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||