| 发明名称 |
Machining and chemical treatment semiconductor wafer - using adhesive film for cushioning and protecting main surface from chemical attack |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE3040675(A1) |
申请公布日期 |
1982.05.06 |
| 申请号 |
DE19803040675 |
申请日期 |
1980.10.29 |
| 申请人 |
PHILIPS PATENTVERWALTUNG GMBH |
发明人 |
HERRNRING,JOERG,ING. |
| 分类号 |
C30B33/00;H01L21/302;H01L21/673;(IPC1-7):30B33/00 |
主分类号 |
C30B33/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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