| 发明名称 |
Epoxy composition and sealing of integrated circuit modules therewith |
| 摘要 |
A composition containing an epoxy polymer, 4,4'(2-acetoxy-1,3 glyceryl)bis anhydro trimellitate; a polyanhydride; and a solid filler; method of preparation, and the sealing of integrated circuit modules therewith are provided.
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| 申请公布号 |
US4410647(A) |
申请公布日期 |
1983.10.18 |
| 申请号 |
US19800210917 |
申请日期 |
1980.11.28 |
| 申请人 |
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION |
发明人 |
SUSKO, JOHN R.;WHEATER, ROBIN A. |
| 分类号 |
C08L65/00;C08G59/00;C08G59/42;C08G67/04;C08K3/00;C08L63/00;C09J163/00;H01B3/40;H01L23/10;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08K3/34;C08K5/45 |
主分类号 |
C08L65/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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