| 主权项 |
1﹒一种自动焊锡技器之改良构造,能使印刷电路板沿着预定轨道行进,而经由充满焊剂之焊锡槽中两道不同喷流焊接装置的焊接处理,而使焊点更臻完美,此中之两道喷流焊接装置,其均能经由送料装置与下端之焊剂进口而使焊剂与印刷电路板做精良的焊接处理,且得与槽内焊剂往复的流通为其特征者。2﹒如请求专利部份第一项所述焊锡机器之改良构造,其中第一道喷流焊接装置,其熔化焊接剂溢出口为一滑动的长筒形喷嘴装置,该喷嘴装置上并具有多数同直径等间隔分离的喷流孔,且其往复滑动的横向安排,可使熔化之焊接剂在经由此喷流孔溢出后形成凹凸不定之横向往复乱流,此焊接波可避免形成有空隙之不良焊点,而使印刷电路板能做精良的焊接处理为其特征者。3﹒如请求专利部份第1项所述焊锡机器之改良构造,其中第二道喷流焊接装置,其熔化焊接剂溢出口为一长方形的喷流口,其两侧各有一导引装置,如此熔化焊接剂自长方形喷口溢出,而形成一定向焊接波向相对两侧方向溢出并横向扩张,其中心部份则形成一半稳面的焊接波与印刷电路板完成第二次焊接;带有晶片型(CHIPTYPE)电子元件之印刷电路板在第一、二道喷流焊接处理后,当可完全焊接完成。此中印刷电路板经过第一道喷流之预热后,再经由第二道喷流平稳之焊接处理,此两段加热处理,避免了电子元件与焊液接触时间过久而受热应力之破坏此为其特征者。 |
