| 主权项 |
1.一种电路板,包括:含有通道与通孔之一非导电性板,该通孔系和该通道相交叉;及导电性金属,系覆盖于该非导电性板暨该通孔,并将该非导电性板之非通道部份施以表面加工,俾自其上将该导电性金属去除且使该导电性金属留置于该通道与该通孔内者。2.如请求专利部份第1项之电路板,其中,让非导电性板具有第一与第二侧该第二侧则含有设于其内之第二通道,该导电性金属系覆盖于非导电性板之该第一与第二侧因而置设于该第二通道内,且将该导电性金属自第一与第二侧移除者。3.如请求专利部份第1或第2项之电路板,其包括覆盖该导电性金属之另一导电性金属,系以一不活泼性材料覆盖于该非导电性板之非通孔部份上,然该另一导电性金属却不覆盖;以该另一导电性金属覆盖于该非导电性板,且由该不活泼性材料将该另一导电性材料移除者。4.如请求专利部份第l或第2项之电路板,包括另一导电性金属,系以一牺牲性金属(sacrificiaL metal)覆盖该导电性金属,以一不活泼性材料覆盖该非导电性板之非通导部份,该牺牲性材料移除时,让不活泼性材料并未移除,且该不活泼性材料并不以该另一导电性材料覆盖,将该牺牲性材料移除,以该另一导电性金属覆盖该导电性金属,且移除该不活泼性材料者。5.如请求专利部份第1或第2项之电路板,包括另一导电性金属,系:将牺牲性材料沉置于该导电性材料上;以一不活泼性润滑材料被覆该导电性金属之非凹陷部分;自该非导电性金属之未以该不活泼性润滑材料被覆的凹陷部份化学性地移除该牺牲性金属;及化学性地沉置该牺牲性金属未被移除处之该另一导电性金属;因而该另一导电性金属乃化学性地沉置于该导电性材料上者。6.如请求专利部份第l或第2项之电路板,包括:一反应性金属,其沉设系固结该非导性板并反应该沉置于其上之该导电性金属;另一导电性金属,系:将一牺牲性金属沉设于该导电金属上;以一不活泼性润滑材料被覆该导电性材料之非凹陷部份;自该导电材料之未被该不活泼性润滑材料所覆之该凹陷部份化学性地移除该牺牲性材料;与化学性地沉置该另一导电性材料于该牺牲性材料;末被移除处,因而该另一导电性金属乃化学性地沉置于该导电性金属之上;以乾式表面加工该电路载件(circuit carrier),以移除该导电性金属之全部的该非通道部份,该种加工系使用该不活泼性润滑材料作为乾式润滑剂,如选择性沉置该惰性材﹒料;因而该惰性材料乃置设于除了预先选择之区域以外的该非导电性板与该另一导电性金属上;及一置设于该预先选择之区域上的焊接性材料者。7.加请求专利部份第l或第2项之电路板,其中,该导电性金属及围绕该通道之该非导电性板的一部份系:以一乾式润滑材料被覆该导电性金属之非通道部份;表面加工该电路板以把所有的该乾式润滑材料,该导电性金属之非凹陷部份,及该非导电性板之表面部份去除因而被移除者。8.如请求专利部份第1或第2项之电路板,包括:在置设该导电性金属之前,先置设一反应性材料于该非导电性板上;以一不活泼性润滑材料一一此不活泼性润滑材料上该另一导电性金属将不作化学性之沉置,被覆该导电性金属之非通道部份;将该另一导电性金属沉置于该通道上;与表面加工该电路载件,其加工系使用该乾式润滑材料以增进移除该导电性金属之所有的该非通道部份.因而令该另一导电性金属化学性地沉置于该导电性金属上;一防水性焊接剂材料,系沉置于该非导电性板及除了一预先选择区域以外之该另一导电性金属上;及一沉置于该电路板上之焊剂性金属,且可自该防水性焊剂材料移除,以仅使该焊剂材料留置于该预先选择之区域上者。9.如请求专利部份第1或第2项之电路板,其中,该非导电性板可在两个平行之表面上压缩而予以平板化,且可在该导电性金属沉置前予以加热,因而使应力减轻者。10.如请求专利部份第1或第2项之电路板,包括一具有导电性金属之另一非导电性板,其中,该导电性金属系覆盖该非导电性板所设之通道而结合该非导电性板者。11.一种电路板,包括:具有通道之一非导电性板;及该通道内所沉置之导电性金属,其沉置系:以该导电性金属之一部分覆盖该非导电性板;以该导电性金属未覆盖之一不活泼性材料仅被覆该导电性金属之非通道部份;以另一导电性金属覆盖该导电性金属之该通道部份;.及表面加工该非导电性板之非通道部分,以移除该导电性金属及该不活泼性材料;而达成者。12.一种制造电路板之方法,包括:(a)形成一具有通道,通道交叉凹道,及于一表面中所成形之凹道交叉通孔等的非导电性板;(b)对该非导电性板电镀,包括该通道,该凹道,及该通孔,此一电镀系以导电性金属为之;及(c)作表面加工,以把除了该通道,该凹道及该通孔内之该导电性金属以外之导电性金属全部去除者。13.如请求专利部份第12.项之方法,包括(a)将一惰性材料在该表面加工之后供给于:该非导电性板之一预设区及该各通道中之该导电性金属上;及(b)以一可熔性材料被覆于该惰性材料未供施之区域上者。14.如请求专利部份第13.项之方法,包括在电镀之前先对该非导电性板作减轻其应力之过程者。15.如请求专利部份第14.项之方法,于作减轻其应力时使其平面化者。16.如请求专利部份第15.项之方法,在以该导电性金属作电镀之前,先以反应性金属电镀该非导电性板者。17.如请求专利部份第16.项之方法,包括表面加工该电路板,以移除该非导电性板之非通道区域上所有的材料及金属者。18.如请求专利部份第17.项之方法,包括(a)以一化学性地不活泼性材料被覆该导电性金属之非通道表面区域;及(b)以另一导电性材料化学性地电镀未被该化学性不活泼材料所被覆之通道表面区域者。19.如请求专利部份第18.项之方法,包括:在电镀该另一导电性金属之前,先化学性地清除未以该化学性不活泼材料而被覆之非通道区域上的该导电性金属者。20.如请求专利部份第18.项之方法,包括(a)以一牺牲性导电性金属电镀该导电性材料;(b)在以另一导电性金属化学性地电镀于未被该化学性不活泼材料所被覆之通道表面区域之前,先化学性地移除该牺牲性导电金属者。21.如请求专利部份第18.项之方法,包括(a)在成形后清洁该非导电性板;及(b)在移除该导电性金属后清理该非导电性板。22.一种制造电路板之方法,包括:(A)形成在一表面上具有通道之非导电性板;(b)以导电性金属电镀该非导电性板(c)将一化学性不活泼材料供应于该非导电性板之一预设区域;(d)以另一导电材料化学性地被覆于未供施以该化学性不活泼材料之区域上;及(e)除了于该通道内之外,施以表面加工者。 |
