| 主权项 |
1﹒测量牙咬合之装置,包含,感知器,此感知器含有:由可挠性支持片材予以支持形成一组列电极之多数个概略平行的电极,由可挠性支持片材予以支持形成一组行电极之第二多数个概略平行的电极;在列与行电极组之间之电阻性材料层;定位设备,将与行电极定位而使两个电极组相互相对并由电阻性材料层予以分隔开,而且其中一组电极对另一组电极成一角度相交而产生多数个交点,列电极在交点处横跨于行电极上;该定位设备允许感知器插入口腔内而使相向之电极组介于上颚牙齿与下颚牙齿之间;与端子设备,用以将信号送至各个电极;以及感设备,用以感测各交点处之个别列定极与行电极间之电阻而且响应于感测结果提供一个输出,代表牙咬合之接触点。2﹒申请专利范围第1项之装置,其中,电阻性材料层包括淀积在各个列电极组与行电极组上之电阻性涂层。3﹒申请专利范围第2项之装置,其中,感知器包括介于第一与第二电极组上面之电阻性涂层之间之分隔层。4﹒申请专利范围第3项之装置,其中,电阻性材料层包括含有二氧化钛与石墨成分之电阻性涂料。5﹒申请专利范围第4项之装置,其中,各个电阻性涂层之厚度为2mils或mils以下。6﹒申请专利范围第5项之装置,其中,电阻性涂料之电阻系数为40至100K/口之范围(于厚度1nil之场合)。7﹒如申请专利范围第2项之装置,其中,该感测设备含有:检测设备,用以检测各交点处之第一与第二电极间电阻是否高于或低于预先选择之底限位准。8﹒申请专利范围第2项之装置,其中,该感测设备含有:依序由列电极当中选择个别之电极并且将第一个电位施加于所选择之电极以外之所有列电极之设备;将第二个电位施加于所选择之电极之设备;以及,当各个列电极被选择之期间内测量各个行电极与所选择之电极之间之电阻用之测量设备。9﹒申请专利范围第8项之装置,其中,该测量设备含有比较设备,此比较设备将所选择之行电极上之电压与底限电压相比较而且提供一输出信号,代表所选择之电极是否高于或低于底限位准。10﹒一种感测两个对向物体间之接触点用之接触感知器,包含:由可挠性支持片材予以支持形成一组列电极之多数个概略平行的电极;由可挠性支持片材予以支持形成一组行电极之第二多数个概略平行的电极;在列与行电极组之间电阻性材料层;定位设备,将列与行电极定位而使两个电极组相互相对并由电阻性材料层予以分隔开,而且其中一组电极对另一组电极成一角度相交而产生多数个交点,列电极在交点处横跨于行电极上,而且,使如此定位妥之列与行电极可被插入两个对向物体之间,因此,两个物体之间之接触系透过支持片材而迫使列与行电极在该交点处经由电阻性涂层而更为相互靠近;端子设备,用以将信号送至各个电极;以及,感测设备,用以感测各交点处之个别列电极与行电极间之电阻而且响应于感测结果提供一个输出,代表该对向物体间之接触点。11﹒申请专利范围第10项之装置,其中,电阻性材料层包括涂施于各个列电极组与行电极组上之电阻性涂层。12﹒申请专利范围第11项之装置,其中,感知器包括介于第一与第二电极组上面之电阻性层之间之分隔层。13﹒申请专利范围第11项之装置,其中,电阻性涂层包括含有二氧化钛与石墨成分电阻性涂料。14﹒申请专利范围第13项之装置,其中,电阻性涂层之厚度为2mils或2mils以下。15﹒申请专利范围第13项之装置,其中,电阻性涂料之电阻系数为40至100K/口(于厚度1mil之场合)。16﹒申请专利范围第11项之装置,其中,该感测设备含有:检测设备,用以检测各交点处之第一与第二电极间电阻是否高于或低于预先选择之底限位准。17﹒申请专利范围第11项之装置,其中,该感测设备含有:依序由列电极当中选择个别之电极并且将第一个电位施加于所选择之电极以外之所有列电极之设备;将第二个电位施加于所选择之电极之设备;以及,当各个列电极被选择之期间内测量各个行电极与所选择之电极之间之电阻用之测量设备。18﹒申请专利范围第17项之装置,其中,该测量设备含有:比较设备,此比较设备将所选择之行电极上之电压与底限电压相比较而且提供一输出信号,代表所选择之电极是否高于或低于底限位准。图示简单说明图1显示本发明接触感知器之整个构造;图2显示电极对于支持片材与电阻性涂层之关系之放大图。图3为电阻性涂层在相向之电极阵列之间之界面之显微视图;图4显示将牙咬合感知器制作成为单片之一种方法;图5显示口腔用牙咬合感知器之结构例子;图6显示测量一感知器中之电极阵列点之电阻用之电路;图7显示电脑控制图6之电路之控制流程;而图8A与8B可用于估计一感知器阵列各种不同电极间隔之直通电阻与电极间电阻。 |
