发明名称 预制架构嵌板之改良制造方法
摘要 本发明系提供一种预制架构嵌板之改良制造方法,其系在两固定之标准模板内层置入并紧贴一层V.P.C塑胶皮,然后在两V.P.C塑胶皮之间灌填发泡芯材,而使V.P.C塑胶皮与发泡芯材结合在一起而形成三层式嵌板结构;另可在V.P.C塑胶皮与发泡芯材之间夹设一层纸质纤板或玻璃纤维补强塑胶板,而形成五层式嵌板结构;该发包芯材系由PU/A剂、PU/B剂各别混合碳酸钙(或滑石粉)、稻壳(或果核、果壳、禾木科类之茎杆)并经由搅拌均匀后,再同时混合为一体,经50~60秒之发泡成型完成;发泡芯材亦能以水泥、铝粉、水、海菜粉、氯化钙、稻壳、与接着剂均匀混合经由发泡后而成型;在成型之后,脱开标准模板,即为一防火、防水、隔热、隔音、保温之预制架构嵌板。
申请公布号 TW148915 申请公布日期 1991.01.01
申请号 TW079106465 申请日期 1990.08.04
申请人 洪昭平 发明人 洪昭平
分类号 E04B 主分类号 E04B
代理机构 代理人 林显扬 台北巿吴兴街三六二号七楼
主权项
地址 台北巿万华区万大路二六四号