发明名称 电路板湿制程斜管喷洒装置
摘要 本创作系关于一种电路板湿制程斜管喷洒装置,尤指一种具有喷头之若干斜管,每一相邻斜管之喷头皆呈交错排列状,斜管系位于处理室上、下位置,其喷头各朝向电路板通过路径喷洒,而斜管各连通至处理室外侧壁与上、下支杆连接,透过连杆以使马达带动上、下斜管呈正、反方向偏摆,以达到均匀喷洒腐蚀药水于电路板表面,俾达电路板良好的蚀刻效果。
申请公布号 TW174530 申请公布日期 1991.12.01
申请号 TW080211880 申请日期 1991.09.24
申请人 台北化工机械股份有限公司 发明人 乔鸿培;苏胜义
分类号 H05K3/14 主分类号 H05K3/14
代理机构 代理人 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项 1. 一线电路板湿制程斜管蕡洒装置,系为具有喷头之若干斜管,每一相邻斜管之喷头皆呈交错排列状,斜管位于处理室上、下位置,斜管之喷头各朝向中央电路板通过路径喷洒,而斜管各连通至处理室外侧壁与上、下支杆连接,上、下支杆各与横向上、下连杆连接,上、下支杆一侧各以一中支杆连接,最外侧之下支杆一侧下方与一连杆、偏心轴及马达连接,可透过马达往复拉动上、下连杆,而使上、下斜管及喷头呈正、反方向偏摆,以均匀喷洒腐蚀药水于电路板正、反表面者。2. 如申请专利范围第1项所述之电路板湿制程斜管喷洒装置,该斜管一侧套接一侧片而与处理室侧壁结合,侧片中央形成斜孔,俾便于斜孔中穿设斜管,斜管远离侧片之另端则将斜管枢设于处理室另侧壁者。图示简单说明:第一图系本创作之立体外观图。第二图系本创作之正视平面及动作图。第三图系本创作之斜管组合后平面图。第四图系本创作之斜管与处理室组装后之平面剖视图。第五图系本创作之斜管倾斜排列设置时之实施例图。第六图系本创作之喷头偏摆喷洒时之实施例图。
地址 桃园县中坜巿合定路四号