| 主权项 |
1. 一种用以软焊料覆盖印刷电路板之装置,包含多数个站,将印刷电路板在线上运送,通过一水平路径,该站包括具有预热方法之预热站和运送该板经预热站升高板之温度的方法,焊剂站以焊剂盖覆该板,且包括运送该板通过焊剂站之方法,上焊站包括至少一个软焊料浸入室,该印刷电路板可被水平输送通过该室以熔软焊料盖覆该板,其中改良之软焊料站包含软焊料分岐管位于该板行经上焊站路径之下,及将熔软焊料泵至分岐管以形成熔软焊料驻波之方法,其波峰延伸至该板行进路径之上方,该熔软焊料驻波具有充分之流通体积,使其在该板被运送经软焊料驻波时可涌入至该板顶侧之一部份,该上焊站而且包含软焊料浸入室,由上下扣件导轨方法和两对辊子所定义,辊子之功能在运送印刷电路板水平通过该室,每一辊子对包括上辊子与下辊子,该导轨方法与辊子平行,而下导轨方法之定位靠近于下辊子,以减小软焊料漏,在下导轨方法有一开口与辊子平行,存软焊料室下方平行之分岐管与下导轨方法之开口互为交通,该分岐管包括在该板行进路径之下方有一终端平板以泄流该分岐管之多余软焊料。2. 根据申请专利范围第1项所定义之装置,其中改良之该分岐管系置于该两对辊子之间的中途。3. 根据申请专利范围第1项所定义之装置,另包括软焊料定水平站与软焊料浸入室之出口相邻,该室包括上下液态刀以定水平板上之熔软焊料和开孔除去多余之软焊料。4. 根据申请专利范围第1项所定义之装置,更包括冷却站以冷却定水平后之上焊的板。5. 根据申请专利范围第4项所定义之装置,其冷却系统包含空气运送台,包括打孔表面,及将冷空气吹过该孔以输送和支持该板于气垫上以便冷之方法。6. 根据申请专利范围第1项所定义之装置,其中该预热站包含红外线加热器提供有利之波长3.5微米以照射该板。7. 根据申请专利范围第4项所定义之装置,其中软焊料定水平站包含上和下空气刀,将板上多余软焊料吹至上焊站,以便上焊系统连续的循环使用软焊料。图示简单说明:图1a和1b组合提供本创作整个上焊系统之正视,部份剖视之示意图。图2为图1a所示冷却空气体之平视,部分剖视示意图。图3a,3b与3c为本创作改良之印刷电路软焊料板软焊料盖覆站之详细图。图4a与4b为功能方块图及改良之印刷电路板软焊料盖覆站熔软焊料流通路径分解图。图5为改良之印刷电路板软焊料盖覆系统,说明工件在熔软焊料盖覆站移动情形。图6为部份组合图式,说明软焊料盖覆站中分配容器(分岐管)之位置示意图。图7为说明在分岐管顶放置下流通平板之示意图。图8为说明增加之分隔物块的位置在下流通平板两端。图9为说明在间隔物块顶放置上流通平板之示意图。 |
