半导体装置

摘要

本发明之半导体装置为，将半导体元件及被电连接于该半导体元件且突出于外部之外部引出线(lead)施行树脂封止的表面突装型之半导体装置中，其特征为，上述外部引出线为被弯曲成朝上述半导体装置之与焊锡侧相反方向突出的状态，且被弯曲之外部引出线的长度为较长于从上述半导体装置之外部引出线埋设部至上述半导体装置之底部的长度者。

主权项

一种半导体装置,系将半导体元件及被电连接于该半导体元件且突出于外部之外部引出线施行树脂封止的表面实装型之半导体装置中,其特征为,上述外部引出线为,被弯曲成朝上述半导体装置之与焊锡侧相反方向突出的状态,且被弯曲之外部引出线的长度为较长于从上述半导体装置之外部引出线埋设部至上述半导体装置之底部的长度者。图示简单说明:第1图所示为本发明一实施例半导体装置之要部侧面图,第2图-第4图所示为以往之半导体装置侧面图。