| 摘要 |
WLP(wafer level package)에 대한 인덕터 설계는 다이 상에 솔더 볼들을 디파퓰레이팅할 필요가 없는데, 왜냐하면 솔더 볼들이 인덕터의 부분을 형성하기 때문이다. 인덕터 상의 하나의 단자는 다이에 커플링되고, 다른 단자는 다이 상의 단일 솔더 볼에 커플링되고, 인덕터를 기계적으로 접촉하는 남아있는 솔더 볼들은 전기적으로 플로팅이 된다. 결과적인 디바이스는 더 양호한 인덕턴스, 직류(DC) 저항, BLR(board-level reliability) 및 품질 인자(Q)를 갖는다. |
